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联电砍价15% ：成熟芯片价格战凶猛安装步骤:

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🎋🏋️🐮第六步：🏈更新和激活（如果需要）： 第一次启动联电砍价15% ：成熟芯片价格战凶猛软件时，可能需要联网激活或注册。 检查是否有可用的软件更新，以确保使用的是最新版本，这有助于修复已知的错误和提高软件性能。

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以上就是没有记录的使用方法，希望能帮助大家。

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事，但还没完。

> 厂商新闻《联电砍价15% ：成熟芯片价格战凶猛》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-10-05 17:23

• 编辑:CN







半导体成本压力向上释放，如何应对？？
联电要求供应商降价 15% 引发关注，背后是成熟制程芯片需求疲软、稼动率低，叠加中系晶圆厂低价与产地政策竞争。消费市场需求不振，台系晶圆厂承压。联电等正通过合作英特尔、技术升级应对。


一、成熟制程产品降价压力大

晶圆代工大厂联电一封发给供应商要求降价 15% 的通知信，引发市场与业界讨论。

尽管不少市场人士强调，这应是联电的议价策略，最终未必所有供应商都需做出价格让步，但这也能看出，联电确实存在进一步压低生产成本的压力。

IC 设计业者直言，其实很大一部分压力，来自下游对 “成熟制程芯片” 的需求并不理想，导致稼动率始终无法提升至足够高的水平，降价压力自然显现。

另一方面，中国晶圆厂的低价竞争，对台系晶圆厂而言，压力也越来越大。




联电2025年第二季销售（按制程分布）

二、IC 设计业者坦言：成熟芯片价格调整频繁

IC 设计业者表示，多数成熟芯片基本每半年甚至每一季就会重新调整一次价格，尤其在疫情后的库存调节期间，客户杀价力度越来越大，都希望收回此前芯片缺货时上涨的价格。




在需求并非绝对强劲的情况下，芯片业者自然得尽量配合，配合方式除了寻找更便宜的中国供应商替代之外，也都会要求晶圆代工业者 “共体时艰”，一起分摊成本压力。

从当前市场情况来看，2026 年应该还会将一部分压力转嫁至晶圆代工伙伴，初步估计，在台系供应商稼动率提升幅度有限的情况下，其应该能继续给出更多价格优惠。

三、关键在哪？消费市场需求不振成主因

熟悉芯片业界的人士认为，暂且不提中国晶圆代工厂带来的价格竞争，其实像联电这样具备关键高压制程的业者，仍有一定的技术护城河，针对关键的 22/28/40 纳米等节点，台系 IC 设计业者多半还是更倾向使用台系供应商的产能。

但目前面临的问题是，整个消费市场需求陷入平淡，尤其是中国市场在过去大半年里，已通过补贴提前释放了不少换机需求，今年下半年的传统旺季，甚至到 2026 年上半年，需求状况都不容乐观，投片备货的动能自然也会随之减少。




联电2025年第二季销售（按照应用分布）


四、中系晶圆厂与台厂竞争的两条路径

中国晶圆代工厂目前正通过两条路径与台系业者竞争，其中一条是 “成本路径”。

部分台系 IC 设计厂商，针对一些原本价格就竞争激烈的芯片，早已决定全面改用更便宜的中国晶圆代工产能，以确保订单不会被中国 IC 设计同业以低价抢走。

另一条则是 “产地路径”。

中国的官方政策迫使许多客户开始要求台系 IC 设计业者，针对中国本土市场的需求，必须采用中国本土的供应链。

两个层面同时作用，使得台系晶圆代工厂不得不进一步追求更低成本，以维持台系 IC 设计厂商的投片订单。




IC 设计相关业者表示，若论合作经验与信赖度，台系供应商仍是最让人放心的，但确实面临来自客户的持续降价压力，高单价新产品的放量速度也有所放缓，大家只能将成本压力向上释放。

由于 2025 年初业界普遍已争取到一定的价格优惠，在市场情况更复杂、下游砍价要求更强烈的 2026 年，应该能继续向供应商争取更多价格空间。

如果 2026 年下游客户的急单动能出现回流迹象，IC 设计业者更可在备货上做出更积极的承诺，以换取更多折扣。

五、策略！联电携手英特尔：突围成熟制程价格战

在全球成熟制程芯片价格战愈演愈烈的背景下，台湾晶圆代工业者面临多重挑战。

台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真分析，2025 年全球经济受关税战影响不确定性增加，消费性电子、汽车等领域对成熟制程芯片需求复苏缓慢，英飞凌、恩智浦等整合元件制造商库存高企，减少委外订单，直接冲击台湾二线晶圆代工厂产能利用率。

与此同时，中国因先进制程受限，转而发力成熟制程，产能快速扩张并以低价策略冲击市场，挤压台湾业者利润空间，部分企业净利年增率下滑。

在此压力下，台厂加速转型，联电积极布局 14 纳米及更先进制程，并与英特尔合作攻克高门槛技术；

力积电则聚焦 DRAM 堆叠与先进逻辑制程，开发相关技术以期成为 3D AI Foundry 获利来源。

联电要求供应商 2026 年降价 15% 以上，正是通过成本优化与技术升级，力求在竞争中维持生存空间。

六、美智库：大陆成熟制程芯片崛起，美国面临供应链安全风险

美国斯坦福大学胡佛研究所研究员库肯发出警告，美国在紧盯 AI 芯片竞争时，正面临大陆 “基础型芯片”（即成熟制程芯片）崛起带来的供应链安全风险。

他指出，大陆已占据全球近 40% 芯片产能，且预计 2030 年前主导地位将进一步扩大，而这类 28 纳米及以上制程的芯片，虽常被误认为 “过时”，却是支撑汽车、医疗设备、国防系统等关键领域的核心组件。

库肯强调，美国对大陆成熟制程芯片依赖加深，存在严重国家安全隐患。

五角大楼所用 F16 战斗机、爱国者导弹等武器装备均依赖此类芯片，若失去供应链控制，相当于让出军火库控制权。

他敦促美国政府加快针对大陆成熟制程芯片的 301 调查，推出超加征关税的产业政策，要求企业披露芯片供应链，并加大对基础型芯片的资金投入，避免未来美国关键领域受制于竞争对手。

来源：digitimes、台湾经济日报、UDN；芯榜综合

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